SURFTENS HL automatic

適用于12英寸及以下晶圓的全自動接觸角測量儀

特點：

SURFTENS HL automatic全自動接觸角測量儀專為半導體工業(yè)和科研領(lǐng)域設(shè)計，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。

其主要特性包括：  

- 全自動接觸角測繪功能  

- 緊湊型設(shè)計，節(jié)省空間  

- 配備電機驅(qū)動的晶圓臺（X/φ軸），實現(xiàn)自動樣品定位  

- 電機控制的自動化加液單元  

- 自動化液滴放置功能  

- 軟件控制全自動測量序列

- 測量結(jié)果可通過報告文檔及視頻圖像進行系統(tǒng)化記錄與分析

快速的接觸角和表面均勻性測量：

SURFTENS HL automatic專為潔凈室環(huán)境設(shè)計，緊湊的結(jié)構(gòu)、極短的測量周期以及簡單的操作流程，在同類產(chǎn)品中表現(xiàn)優(yōu)異。其配備步進電機驅(qū)動的 x/φ 載物臺，可快速實現(xiàn)晶圓上任意點的接觸角測量。

SURFTENS HL automatic僅需數(shù)秒即可完成對晶圓表面特性的均勻性評估。  

測量結(jié)果的輸出同樣高效便捷，支持將數(shù)據(jù)直接傳輸至質(zhì)量保證（QA）軟件或根據(jù)需求配置為其他格式。同時，系統(tǒng)會在“邊緣角統(tǒng)計"標簽頁中匯總并展示整個批次所有晶圓的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，便于用戶進行深入分析。

高度精確的自動測量功能

測試液滴由自動加液裝置產(chǎn)生，液滴圖像即刻以高質(zhì)量實時視頻畫面顯示在電腦屏幕。只需點擊一個按鍵即可開始測量。軟件能夠快速計算接觸角，并以直觀的圖形化界面結(jié)合精確的數(shù)據(jù)進行呈現(xiàn)，方便用戶記錄與分析。系統(tǒng)具備極短的測量時間（每滴僅需 1 秒），有效避免了因時間延遲導致的誤差。

SURFTENS HL automatic測量系統(tǒng)不僅提供了高級別的測量重復性和精度，且操作簡便。對于對比度差的圖像，系統(tǒng)還配備了手動測量功能，為用戶提供靈活的解決方案。

使用SURFTENS HL automatic系統(tǒng)，有效解決附著力問題

在半導體技術(shù)中，基材和涂層的表面自由能（SFE）可通過接觸角測量進行研究。接觸角測量可讓您快速優(yōu)化新的工藝步驟，并更好地標準化已知工藝。晶圓表面性質(zhì)的微小變化會表現(xiàn)為接觸角的顯著變化，易于檢測。投入少量時間進行接觸角測量，可顯著減少后期生產(chǎn)中的潛在問題，帶來可觀的經(jīng)濟效益。

為了有效降低小于1um的光刻膠結(jié)構(gòu)的缺陷密度及特征尺寸，確保光刻膠具備良好的附著力至關(guān)重要。通過接觸角測量技術(shù)，能夠精確監(jiān)控光刻膠的附著力。

半導體行業(yè)其他接觸角測量設(shè)備

SURETENS HL manual

SURETENS HL manual 是一款專為硅片設(shè)計的手動接觸角測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以選配手動或電動滴液單元。

SURFTENS WH 300

SURFTENS WH 300 是專為 300mm晶圓設(shè)計的接觸角測量核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高精度表面特性分析。

標準配置：

- 高精度三軸晶圓裝載機械臂，確保操作穩(wěn)定性和重復性

- 標配用于300mm FOUP（Front Opening Unified Pod）的自動化裝載端口，實現(xiàn)無縫對接與高效傳輸  

- 內(nèi)置過濾風扇單元（FFU），提供潔凈的工作環(huán)境以減少顆粒污染  

- 自動直接加液系統(tǒng)，精確支持液體分配  

- 自動補充儲液罐，容量可達初始體積的 10 倍，減少人工干預(yù)

可選配置：  

- 雙測試液加液系統(tǒng)，適用于多種測試需求  

- 200mm橋接工具，擴展兼容性以支持不同尺寸晶圓

- SECS/GEM接口，實現(xiàn)與工廠自動化系統(tǒng)的無縫集成。