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高精度金剛石晶圓劃片機
產(chǎn)品型號：德國 OEG MR200廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-05-20訪 問 量：11
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高精度金剛石晶圓劃片機MR 200 系統(tǒng)軟件的設(shè)置和硬件的配置能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃線，從而實現(xiàn)對結(jié)構(gòu)化硅片的精準切割。MR 200 是一款非常有力的工具，尤其在半導體技術(shù)的 SEM 樣品制備過程中極為重要。此外，MR 200 也適用于小批量芯片的切割分離，例如在實驗室應用中。
高精度金剛石晶圓劃片機的機械基礎(chǔ)裝置提供了眾多可用于調(diào)整劃線參數(shù)的選項。高品質(zhì)的變焦光學系統(tǒng)可實現(xiàn)從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續(xù)無級調(diào)節(jié)。光學和機械組件可以通過輔助模塊進行擴展，從而提升操作效率及人機交互舒適性。這樣的模塊包括攝像系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)以及工作臺位移測量系統(tǒng)。
攝像系統(tǒng)：
這款高品質(zhì)的變焦顯微鏡能夠在標本表面的概覽圖和細節(jié)圖之間實現(xiàn)無級切換。通過 x/y 載物臺的微調(diào)，可以對標本進行高精度定位。劃線金剛石的起始點及工作角度是可以調(diào)整的，目鏡十字線用于標記起始點。視頻系統(tǒng)可選配，配置此功能后，晶圓表面情況可以在PC的顯示器上進行實時觀察。
圖像處理系統(tǒng)：
高品質(zhì)的變焦光學系統(tǒng)可實現(xiàn)從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續(xù)無級調(diào)節(jié)。
工作臺位移測量系統(tǒng)：
數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為100mm/200mm。測量儀可實現(xiàn)晶圓臺在與劃片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精確地劃出網(wǎng)格。
數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為100mm
數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為200mm
高精度金剛石晶圓劃片機技術(shù)參數(shù)：
| 主體 | 擠壓型材主體框架 |
| 尺寸（BxTxH） | (400×800×600) mm |
| 重量 | 20kg |
| 動力系統(tǒng) | 電磁式劃線動力系統(tǒng)（按需可切換為氣動式劃線動力系統(tǒng)，適用于高劃線壓力需求場景） |
| 劃線金剛石控制 | 腳踏開關(guān)控制（上/下） |
| 劃片力度 | 10g-120g可調(diào)（其他需求請咨詢） |
| 劃線槽寬度 | 5μm-10μm（取決于劃線力度和材料） |
| 刀頭速度 | 可調(diào) |
| 刀頭高度 | 可調(diào)，用于不同厚度的樣品 |
| 刀頭工作角度 | 可調(diào) |
| 劃線顆粒 | 通過真空抽取 |
| 顯微鏡 | 高質(zhì)量可變焦，可無級調(diào)節(jié)，放大倍率8x-40x |
| 目鏡 | 帶有發(fā)絲十字刻線，根據(jù)邊緣、結(jié)構(gòu)特征及參考標記等精準劃線 |
| 光學系統(tǒng)分辨率 | 優(yōu)于10μm（10x放大倍率） |
| 晶圓夾具 | 鍍特氟龍涂層的真空托盤，安裝于X/Y樣品臺上，直徑200mm（可選100mm） |
| 晶圓夾具角度 | 通過螺旋測微儀對晶圓夾具角度微調(diào)，分辨率為10μm（0.006°） |
| 晶圓夾具旋轉(zhuǎn) | 配可調(diào)止動裝置，可實現(xiàn)精確90°旋轉(zhuǎn)，無需關(guān)閉真空 |
| X-Y位移工作臺 | 手動，有效行程200x200mm，用于劃線和粗定位 |
| 25mm微米螺桿 | 用于垂直于劃線方向的精確定位 |
| 10mm微米螺桿 | 用于劃線方向的精確定位 |
| 光源 | LED環(huán)形燈，支持亮度調(diào)節(jié)并配電源 |
| 最小樣品尺寸 | 10x10mm |
| 晶圓厚度 | 所有標準厚度的硅晶圓 |
| 切割材質(zhì) | Si、GaAs（其他材質(zhì)可咨詢） |
| 視頻系統(tǒng) | 附帶圖像處理軟件，選配 |
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